BPADA CAS 38103-06-9

CAS:38103-06-9

Puritas:≥98%

Formula Molecularis:C31H20O8

EINECS:253-781-7

Synonymum:4,4'-(4,4'-Isopropylidenediphenoxy) bis(anhydridum phthalicum), 2,2-Bis(4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl)propanedianhydridum, BPADA, Bisphenol A dianhydridum, 4,4'-BISPHENOL A DIANHYDRIDUM, 5,5'-((1-methylethylidene) bis(4,1-phenyleneoxy)) bis-3-isobenzofurandionum.

Nuntium Tuum Relinque

Detalia Producti

Deprime

Etiquettae Productarum

Quid est BPADA CAS 38103-06-9?

4,4'-(4,4'-ISOPROPYLIDENEDIPHENOXY)BIS(ANHYDRIDUM PHTALICUM) (BPADA) est polyetherimidi monomer praeparatum et genus polyimidi fusibile. 4,4'-(4,4'-ISOPROPYLIDENEDIPHENOXY)BIS(ANHYDRIDUM PHTALICUM) non solum omnes proprietates excellentes polyimidi retinet, sed etiam facultatem tractandi plasticae generalis habet. Praeterea, 4,4'-(4,4'-ISOPROPYLIDENEDIPHENOXY)BIS(ANHYDRIDUM PHTALICUM) pretio vili est et aptum ad praeparationem productorum tenuibus parietibus et productorum structura complexa.

Specificatio

RES	NORMA
Aspectus	Pulvis Albus
Contenta principalia % ≥	≥98%
Punctum fusionis	188.0 - 192.0℃
Densitas	1.406g/cm³

Applicatio

1. Producta polyimida (PI) generali usui et altae efficaciae synthesize.

Haec est applicatio BPADA maxime usitata et primaria. BPADA cum monomeris diaminicis communibus, ut 4,4'-diaminodiphenyl aether (ODA), polycondensatur ad polyimidum formandum quod "resistentiam caloris et facilem tractabilitatem" coniungit. Hoc genus materiae PI, propter praesentiam vinculorum aetherum et gregum isopropylorum in structura moleculari, resistentiam altae temperaturae PI (temperatura usus diuturni 180-220℃) retinet. BPADA etiam facilius in pelliculas, laminas, etc. transformatur quam PI ordinaria, et vulgo adhibetur in:

1) Elementa fundamentalia insulationis in agro electronico: Pellicula fundamentalis et pellicula tegumentalis ad tabulas circuituum impressorum flexibiles (FPC) fabricandas, necnon charta insulationis/vernis insulationis temperaturae altae resistentis pro motoribus et transformatoribus, ad requisita "miniaturizationis + resistentiae temperaturae" elementorum electronicorum implenda, ut protectio insulationis internae pro electronicis domesticis et motoribus industrialibus.

2) Partes industriales generales temperaturae altae resistentes: In laminas et tubos PI fabricatae, ad brachia temperaturae altae resistentes circa machinas autocineticas et partes internas calori resistentes instrumentorum domesticorum (ut furni et furni microondarum) adhibentur. Temperaturas supra 150℃ diu tolerare possunt, et senescentiae et fissuris resistunt.

2. Resinas usitatas modificare ad efficientiam augendam

In modificatione resinae conventionali, BPADA, ut "monomer corroborans calori resistens", vulgo adhibetur ad efficientiam resinarum epoxydicarum et resinarum phenolicarum optimizandam et ad earum applicationes amplificandas:

1) Modificatio resinae epoxydicae: Cum resina epoxydica communi mixta, BPADA resistentiam resinae ad altas temperaturas auget (resistentiam temperaturae diuturnam resinae curatae ab 120℃ ad plus quam 180℃ augens), et ad trabes principales alarum turbinarum venti coniungendas et ut stratum insulans pro funibus altae tensionis adhibetur, requisitis usus diuturni in ambitu externo vel industriali satisfaciens.

2) Materiae primae fundamentales pro tunicis/glutinis resistentibus temperaturae altae: Ut pars reticulans tunicorum et glutinorum, BPADA cum resinibus phenolicis et resinibus siliconicis miscetur ad producenda tunica resistentia temperaturae altae pro apparatu industriali (sicut tunicae anticorrosioni et calori resistentes pro parietibus interioribus caldariorum et fistularum), et glutina resistentia temperaturae altae quae temperatura ambiente curantur pro metallis et ceramicis. Haec vulgo adhibentur ad protectionem et nexum apparatuum mechanicorum et chemicorum.